您的电子设备是否需要遵从严格的机械外壳限制要求？或者您正在应用柔性设计技术或开发可穿戴设备？创新的产品设计是一个不断向前移动的目标，您必须想出新的方法，使产品在电子设计方面正常运行。软硬结合技术为日益增多的设计障碍提供了多种解决方案。
理解PCB板层设计的细节
确保电路板有正确的板层数目，有合适的厚度和基材类型，有合适的定位方向，这本身就是一项大工作。更不用提创建多个板层时的复杂性了，其中每个板层都有自己的一组设计限制。对于柔性电路板区域的叠层，Coverlay、粘合剂、表面涂层和内层板材等也有其独特的设计要求。有序地管理所有这些方面是一项非常困难的任务。
高级板层管理和电路板规划
为软硬结合电路板创建合适的叠层
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一个全方位的叠层管理器可以帮助您管理叠层细节，在规划阶段轻松创建叠层。
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电路板规划工具能够帮助您安排多个叠层区域，包括诸如折叠线放置和半径等细节。
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连接Altium Designer到第三方扩展插件，为高速设计创建和管理叠层。
生产原型之前形象化软硬结合设计
将电路板弯曲折叠并安装到机械外壳，而无需创建产品原型，这在软硬结合设计中是一项非常困难的任务。不同区域的元件实体可能会彼此冲突，或者柔性部分的维度方向设计不合理。如何设计一个动态可见的物理对象而无需将其真正生产出来？
原生3D PCB编辑和实时间距检查
摒弃传统的纸质模型
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您可以像在真实世界中一样查看和编辑柔性电路板，包括精确地弯曲和折叠。
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在折叠时检查元间实体之间的间隙，确保不会发生冲突。
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查看电路板是否可以在机械外壳中折叠和安装。创建所需的视觉产品原型，尽量减少使用物理模型。
创建有效的软硬结合设计文档
产品原型对于柔性设计是非常必要的，但如果不能将设计意图传递给生产厂商，则其毫无意义。在软硬结合设计中，通常的文档并不够用，您需要为生产商提供一些独特的设计信息。如何才能让生产厂商遵从您的叠层规则和设计规格？您又如何精确地表示电路板的弯曲及折叠部分？
全面的3D输出和文档
进行生产时，不要丢失软硬结合设计的细节
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自动生成板层堆栈表格和电路板示意图，包括所有生产说明中板层堆栈的细节。
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创建软硬结合设计的3D打印输出和视频，帮助生产厂商了解如何弯曲和操作。
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生成精确的电路板机械设计文件，确保在MCAD设计环境中不会缺失信息。
