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Altium Designer
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软件更新
保持始终访问 Altium Designer 最新发布版本。
统一的设计环境
为原理图输入、PCB 布局、多板装配、线束设计、库管理、仿真、文档等 PCB 设计流程的各个环节,提供了单一环境。
多站点许可证支持
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单机版
该许可证类型仅可用于单一站点。
大陆版
该许可证类型仅可在大陆地区使用。
全球版
该许可证类型可在全球任何地区使用。
原理图输入
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层次式和多通道设计
支持在块图顶层创建设计,并将项目拆分为多个易于管理的逻辑块。当您需要一个电路具有多条通道时,您还可以通过层次式设计针对一个块创建多个副本。
原理图设计规则
通过自动应用规则,确保您能够正确完成 PCB 布局。可以将设计规则添加到网络、导线、总线、线束、元件、图纸或文档参数的原理图上。
电气规则检查
通过提醒您注意电气故障等原理图中的问题,防止发生设计错误。将在设计更改后以及每次发布时,进行确认检查。
设计流程自动化
在项目中添加交叉引用,以确保您能够按照项目中原理图图纸之间的网络连接流程进行操作。
设计导入器
您可以使用项目文件自动导入器,将首选 PCB 设计工具中的先前设计导入,以缩短进行原理图、电路板布局和相关设计数据创新所需的时间。此项功能支持P-CAD®、Autodesk® EAGLE™、Cadence® Allegro®、Cadence® OrCAD®、KiCad®、LTspice®、Mentor Graphics® DxDesigner®、Mentor Graphics® Expedition®、Mentor Graphics® PADS®、Mentor Graphics® xDxDesigner®、Simbeor®、Zuken® CADSTAR®和Zuken® CR-5000®。
仿真
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Ansys 协同设计
通过在 Altium 软件与 Ansys Electronics Desktop(AEDT)之间建立数字连接,简化数据交换流程并确保电气与仿真工程师之间实现无缝协作,从而取代了容易出错的手动数据交换和通信方法。
集成化 SPICE 仿真
创建多个仿真配置,并对其进行管理。您可以通过单独配置,使用不同仿真引擎(例如,Mixed Sim、SIMetrix、SIMPLIS)运行不同类型的分析。此项功能支持使用不同参数和选项(例如,不同频率范围),多次运行相同类型的仿真(例如,交流或直流分析)。
LTSpice 导入器
可通过 LTSpice Import Wizard,将 LTspice® 中存储的仿真设计导入 Altium Designer 。LTSpice 设计文件(*.asc)引用的元件符号文件将会被自动添加为库文件,而元件库文件内引用的仿真模型亦将被添加到导入中。
电路板布局
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PCB 协同设计
确保工程师和团队能够同时处理同一个项目,以显著缩短设计周期并加快整个设计流程。
规则驱动型设计
使用可自定义的设计规则系统对特定制造指南进行定义,包括适用于电路板轮廓、阻焊层扩展、钻孔放置和用于创建非标准规则的高级查询编辑器等的各项规范。
可视化层堆栈管理
针对电路板上的材料成分和专用区域进行定义。对于柔性电路、刚柔结合板和嵌入式 PCB 设计,您可以控制整个堆栈,包括所有具有弯曲角度和单独层定义的刚性和柔性部分。您可以使用主要层堆栈中使用的材料子集将层堆栈可视化,并且每层均具有单独定义和 Materials Library 提供的相应参数数据。
约束管理器
在原理图和 PCB 编辑器中,使用基于表格的统一编辑器对规则和约束进行集中管理,以整合所有电气和物理设计规则。在对新项目进行约束时,可以在设计之间重复使用约束集,以节省时间。
材料库
针对可能在层堆栈结构中指定的任何材料,定义整个系统的参数数据。您既可根据需要创建新材料,亦可参考现有通用材料集进行材料选用,并且还可以保存并将材料库加载到 XML 中,以确保您能够将其与整个团队进行共享。
HDI 设计
能够实现 HDI 结构的精确设计和可视化,包括激光钻孔和机械微孔、堆栈微孔和跨层盲孔。您可以通过专用 Layer Stack Manager,对项目中允许的µVia、盲孔/埋孔和其他过孔结构进行定义,并对层堆栈的对称性进行相应地控制。
3D-MID 设计
此项功能目前处于公开测试阶段。通过将原理图中的元件和连接与新专用布局类型进行同步,创建非平面设计(3D-MID),并在 3D 基板表面上直接进行编辑。您可以按照 Laser Direct Structuring 工艺所需的格式,导出制造数据。
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铺铜管理
针对电源层和信号层创建铺铜区域,然后使用 Fills、Solid Regions 和 Polygon Pours 等三种不同设计对象对其进行定义。为了便于对底层 PCB 布局进行查看,您可以对放置(铺铜)顺序进行控制并暂时禁用(搁置)部分区域。
精确对象放置
进行设计时,使用 Rooms、禁止布线区域和多边形铺铜区域来推动布线进程并避免发生物理冲突。Rooms 是指通过将元件按组集中到指定区域以便于进行元件放置的区域。禁止布线区域将作为‘干涉’对象,防止其他铺铜对象与其区域相交。
刚柔结合板设计
将当前柔性电路作为完整电子产品的一部分进行全3D设计。确保您能够实时确认3D元件、外壳装配和PCB间距满足制造要求。在 Layer Stack Regions 中,单个电路板可以由具有不同柔韧性和厚度的多种材料组成,以确保您能够设计 Rigid-Flex-Rigid PCB 装配体。
高速设计
使用功能强大的调整引擎,进行高速电子产品设计。包括高级模式支持、精确传播延迟 EM 求解器、阻抗提取和 Easy HDI 结构整合等。
阻抗配置
精确控制导线阻抗(单一和差分对),以保持高速设计中的信号完整性。阻抗配置使用快速、精确2D场求解器,根据导线宽度来计算阻抗,并根据阻抗来计算导线宽度和间距。可以参考平面层或信号层,指定单端和差分微带线或带状线,包括不对称平面。
沉孔支持
为 PCB 层压板中的螺钉头提供空间。您可以在 PCB 设计中为每个焊盘添加一个沉孔或埋头孔。2D模式、3D模式和制造图中均支持此功能。
PCB 布局复制
通过将设计结构从一组元件传输至另一组相同元件,轻松复制重复电路块的布局。能够立即识别具有相同元件和连接的 PCB 片段,然后对其进行复制,而无需担心管理复用块或手动匹配元件。
自定义焊盘堆栈
制作自定义焊盘形状,并将导体位置定义为自定义焊盘堆栈的一部分。实心多边形铺铜和阴影多边形铺铜的自定义形状焊盘,支持热风焊盘连接。您既可以选择使用焊盘区域两侧的导体,亦可以使用选定数量的导体。自定义形状焊盘还可以具有自定义 Solder 和/或 Paste Mask。
原生 3D PCB 设计
在逼真3D设计环境中与机械设计师进行交互和协作,以确认配合和连接。您还可以在 PCB 设计中添加刚柔结合板部分,支持比基尼覆盖层,并在3D模式下进行间距检查。
截面图
显示 PCB 中标准3D视图内可能会被遮挡的隐藏细节。此项功能在测量或移动位于较大元件或机械部件下方的较小 SMD 元件时尤其有用。
拼版支持
为新设计准备拼板的方式与准备单个 PCB 的方式大致相同。 然后,您可以在单一设计环境中为 PCB 面板和其他标准交付成果生成 Gerber 文件。
IPC-4761支持
Altium Designer 支持符合 IPC-4761 标准的过孔类型,包括覆盖、填充、封堵、封盖和遮盖。当 IPC-4761 过孔被放置在 PCB 设计中时,新的机械层和元件层对类型将会被自动添加到设计中,并在这些层上具有相应的形状。然后,这些新层可用于 PCB 打印输出、Gerber 和 Gerber X2、ODB++、IPC-2581 输出。
交互式布线
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交互式布线模式
通过绕行布线、推挤布线、推抱障碍布线、忽略障碍布线、推挤障碍布线等功能强大的布线选项,以交互方式进行电路板布线。
自动多网络布线
针对所有需要沿同一路径布线的信号组,同时为多个网络进行布线,例如,Address 和 Data 总线。
导线长度调整
无需通过交互式长度调整功能手动调整单个网络,即可将布线路径长度自动对齐。
自动多网络调整
通过同时自动调整多个网络来满足特定设计规则,包括长度和延迟,以提高 PCB 设计准确度和效率。适用于差分对和任意角度走线。
高速信号布线
您可以通过 xSignals 向导,为现代接口定义高速信号路径,以轻松完成高速设计规划和约束。您可以使用完全可配置差分对布线功能,在 PCB 上精确传输信号长度以完成高速设计布线。该向导能够自动识别 DDR3/4 和 USB3.0 信号,然后创建规则以确保所有信号均保持同步并将其调整至正确长度。
高速设计规则
在高速设计项目中提供一致的阻抗。Layer Stack Manager 能够根据层、结构和指定目标阻抗,自动选定线路的几何参数,并生成可供设计规则使用的阻抗配置。
HDI 布线
Altium Designer 中的高性能布线工具支持 HDI 设计,包括自动扇出放置、焊盘过孔和去除未使用的过孔形状。
可视化间距检查
将在布线放置过程中,对导线与元件之间的间距边界进行查看。这样将确保您能够在通过高密度区域时确定导线是否适合期望位置,并立即获得关于布线放置将如何改变布局以及如何改变未来布线的反馈信息。
修线和回溯引擎
提供了功能强大的工具来提高现有布线质量。每当您通过移动光标对新布线路径进行定义时,所有建议布线均将自动进行修线。进行修线时,将尝试缩短路径长度,完善转角形状并减少转角数量。还可以通过回溯,对按照当前设计规则设置完成的布线进行检查和更新。
自动 BGA 扇出
确保当您布线至 BGA 时,能够进行焊盘颈缩。可以根据特定铜层的焊盘颈缩,对设计的单端和差分对宽度规则进行配置,从而节约密集 BGA 的布线时间。
引脚和部件交换
在引脚交换操作过程中,Altium Designer 会对分配给所选引脚的网络进行分析,并对引脚上的网络和任何连接的铜层重新进行动态分配。复杂 BGA 器件的部分布线网络和预布线多层逸出网络均可以进行交换。还可以根据关于 FPGA 差分引脚对的知识,对差分对进行交换。
3D布线
在 Altium Designer 中,将电气和机械要求整合到一个解决方案中。3D PCB 将与标准 PCB 一样集成到 Altium Designer 项目中 - 其元件和连接均由原理图设计驱动,并结合了常用元件库中的标准SMT封装。
产品设计
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多板原理图
创建板对板级别连接,验证网络与引脚分配和引脚与引脚的互联。可将修改和更新直接向下推送到相关 PCB 项目,或带回至源系统级原理图。创建系统板级 BOM 以提供单一物料表来源,无需手动组合各个子项目 BOM。
多板机械集成
允许每块电路板单独进行旋转和与其它电路板对齐。还可以导入其他部件、电路板、装配体或 STEP 模型,并将其定位在多板装配体中。目前可用于 SOLIDWORKS®。
多板装配
多板原理图中对于逻辑系统设计的对应物理对象,其中包含了从多板项目导入的 PCB 数据。系统级设计原理图中的每一块 PCB 模块都由一块物理电路板呈现。
线束设计
目前处于 Open Beta 阶段。在 Altium Designer 中为产品创建线缆逻辑表示。您无需任何其他软件,即可使用熟悉的原理图编辑工具和库管理工具,进行线束连接和源部件设计。
线束 MCAD CoDesign
通过在 Altium Designer 与 PTC Creo® 之间保持线束设计同步,优化线束设计并检测电子外壳中的潜在画线问题。将3D线束模型轻松导入到多板装配体中。
制造和文档
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自动输出生成
通过简化项目发布器,将经验证项目快照添加到 Altium 365 Workspace 或预期文件夹结构中。您可以针对设计变量动态创建自定义项目输出,以将制造和装配输出与最新设计源文件连接起来。
可视化制造输出
将图像和钻孔文件导入 Altium Designer 后,CAM 编辑器即可提取物理连接网络列表,并将其与原始 PCB 设计软件生成的 IPC 网络列表进行比较。这些网络列表既可以处理通孔元件,亦可以处理盲孔和埋孔。CAM Editor 还提供 Design for Manufacturing(DFM)规则检查、盗铜、拼板和 NC-Routing(以及铣削)工具。
集成化绘图工具
使用 Draftsman® 创建与源设计直接链接的装配和制造文档,且仅需单击一个按钮,即可将整个文档更新。
多板绘图工具
通过为 MultibBoard Designs 提供统一的复杂装配可视化和文档编制方法,提高设计审查效率和装配精度。
可自定义图纸模板
跨设计进行自定义的图纸创建模板。此项功能将确保您能够在兴趣点与设计对象之间添加 PCB 尺寸、测量、说明和图注,以自定义文档工作流。
对于输出和装配的网络查看器
在任何带有浏览器的设备上,您都可以在将 Gerber 发送到制造之前对其进行比较、访问电路板的层堆栈、进行测量、交叉探测元件/网络、逐步完成电路板组装过程等。
平台服务
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工作区
一个安全私密的工作区用于存储您的所有设计数据,并与您邀请的人员一同工作。
多个工作区
为不同的团队和部门部署各自独立的工作区。
设计评审与共享
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机械(MCAD)集成
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ECAD-MCAD 基础协同设计
支持 ECAD 与 MCAD(SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Autodesk Fusion 360® 和 Siemens NX™)域之间开展双向通信,以确保可在任一端反映和更新更改。
了解更多
同步 Keepouts 和 Rooms*
同步并更新 ECAD 和 MCAD 环境中的 PCB 禁布区域和 Room 区域。
先进的几何铜皮*
在 MCAD 中创建精确铜3D模型(包括过孔和电镀焊盘筒),用于高级机械检查等 FEA 目的。适用于 SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor® 和 Siemens NX™。
了解更多
同步设计刚柔结合板*
与使用 SOLIDWORKS® 和 PTC Creo® Parametric™ 的机械工程师协作开展刚柔结合板的设计。
了解更多
MCAD 驱动的元件放置*
将元件放置在 MCAD 中,以确保在 ECAD 将其识别(适用于 SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor® 和 Siemens NX™),或者在将 PCB 从 ECAD 传输至 MCAD 时使用本机 MCAD 元件(适用于 SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™ 和 Siemens NX™)。
了解更多
机械外壳交互*
将器件装配体的机械外壳直接从 MCAD 发送至 ECAD,并简化 ECAD 中的设计过程。适用于 SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor® 和 Siemens NX™。
了解更多
高级历史回顾*
查看电气团队与机械团队之间已接受和已拒绝更改的详细历史,以及拒绝注释。适用于 SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Autodesk Fusion 360® 和 Siemens NX®。
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多板装配同步*
对于多板项目,一次同步整个多板装配(全套 PCB 和机械外壳),并简化在 ECAD 中检查产品整体布局的过程。适用于 SOLIDWORKS®, PTC Creo® Parametric™。
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线束设计同步*
将 Harness 元素从 ECAD 传输至 MCAD(连接器、导线、接头、连接和线束拓扑结构),并将导线、线缆和线束段的物理长度从 MCAD 传输至 ECAD。
集成
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SOLIDWORKS®
PTC Creo® Parametric™
Autodesk Inventor®
Autodesk® Fusion 360™
Siemens NX™
PLM 集成
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双向元件同步
确保 ECAD 和 PLM 之间在元器件数据同步上的一致性(Arena,Winchill,Agile* 和 Teamcenter*)
*只支持 on-perm 本地部署
发布并检入至 PLM
利用可配置和自动生成的制造交付成果以直接发布和存档于 PLM,确保发布数据的准确和完整。(Arena,Winchill,Agile* 和 Teamcenter*)*只支持 on-perm 本地部署
链接到 PLM 的项目创建
直接在 PLM 中创建来自于 ECAD 的初始项目数据结构,获取公司所有特定的项目参数以提高效率和企业范围的透明度。
集成
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Arena® PLM
PTC Windchill
Aras PLM
Oracle Agile PLM
只适用于 on-perm 本地部署
Teamcenter®
只适用于 on-perm 本地部署
设计数据存储
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设计存储和版本控制
在云端的一个集中位置存储和访问您的所有设计资产,并全面了解所做的更改。专业版提供的存储空间高达 10 GB
高达 10 GB
高达 10 GB
高达 10 GB
项目历史
查看发生在你设计中的每一次变更,包括网络和元器件修改等详细信息,以及对于数据修改的深入搜索功能。
设计复用
托管原理图,可复用的层堆栈,设计模板和默认值。
制造数据存档
存储和管理您的所有发布,建立生产制造包,并与制造商沟通设计变更,全都在一个地方。
可配置的生命周期管理
定义生命周期状态并将它们分配给设计数据,包括元器件模型,托管原理图和发布。
发布管理
生成用于原型和生产的完整制造包。 发布过程完全可重复,让您可以创建模板和预设输出作业,保证设计 CAM(制造)、文档、验证和装配输出具有相同的格式和集合。
变量管理
使用项目变量在同一电路板上创建具有不同功能的设计。 变量管理器重点关注 PCB 的整体功能,而不是单个部件。 通过在变量管理器中定义一组元件,您可以推出具有不同特性和功能的全系列设备,满足广泛用户的需求。
集中式库和供应链
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制造商零部件搜索
在设计过程中,快速找到可用零部件及其成本。您还可以根据预算、可用性和设计要求,选择备用零部件。
实时 BOM 管理
ActiveBOM 能够自动提供部件信息,例如,选定供应商提供的可用性和价格。Altium Designer 将确保您能够在 BOM 中直接指定与引脚兼容的备用部件选项,以免因供应链问题而引起制造风险。
符合 IPC 标准的封装向导
您可以根据自己的库标准,以及 IPC-7351、SM-782 和 JEDEC(通孔)规定的制造和装配质量和布局,快速准确地构建所需的任何部件。您甚至可以从 Excel 表或 CSV 文件中批量生成整个系列的封装。
云端元件库
易于使用的库存储于一个集中、安全且受版本控制的云平台中。
智能供应链
控制您设计中元器件关联的制造零件列表,并始终拥有关于它们的状态和可用性的最新信息。
Octopart 库内容
在 Octopart 中访问数百万电子元器件的模型、参数和基本生命周期数据
托管元件
元器件设计库的正式数据管理,包括支持生命周期状态,设计中验证,模板和使用地点追溯。
元器件数据链
从其它外部数据源读取元器件数据(包括 CSV、Excel 和 ODBC)。
IHS Markit® 器件资讯
来自 IHS Markit 的先进元器件数据。
元件健康仪表板
主动监控设计库的有效期、质量和潜在问题。
团队合作
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用户管理
管理组织内外人员的工作区访问权限。
变更通知
通过 Altium Designer、Altium 365 或电子邮件接收有关设计变更的通知。
角色和团队管理
组织用户为具有精确访问权限的小组。
支持单点登录(SSO)**
通过 SAML 协议连接流行的 SSO 身份服务。
变更冲突预防
当多人开始编辑同一文档时,通过 Altium Designer 中的即时通知防止编辑冲突。
操作权限支持
精确控制组织中所有团队成员和小组的主要操作可用性。
团队配置中心
管理所有团队的工具配置,内容使用和设置。
工作流和流程
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零件请求
通过托管工作流,自动启用请求流程,与库管理员进行电子通信,当已验证的元器件准备好使用时,收到自动通知。
非托管
托管
管理设计审查
使跨领域设计团队和项目参与者能够直接在设计中提供反馈和更改。团队成员可以审查、标记、提供评论和分配操作-消除手动方式和沟通不畅。
管理项目创建
每次创建新项目时,获取公司所有特定项目和所需参数。
管理项目发布
利用先进的方法来组织、跟踪和存储制造 PCB 设计项目所需的设计输出文件。这采用了一个自动化过程,将一组特定的设计输出文件作为只读“内容”修订“发布”到服务器,这些修订共同对应于可制造的物理实体。
管理生命周期批准
定义和管理生命周期状态以更好的了解所涉及的状态和转换,每个生命周期都以图形方式构建,一目了然的显示所涉及的流程。
支持与服务
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Altium Live 社区论坛
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支持工单升级
接收对于升级支持工单的优先处理。
优先访问
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助力企业级客户成功
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