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板级仿真

您可以在产品实现过程的早期阶段充分发挥现有的数字孪生投资，针对产品可靠性、质量和可制造性进行优化。

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企业版解决方案利用开放式架构平台，与您所选的仿真工具集成，从 Altair 到 Siemens EDA Hyperlynx 等。立即体验具有世界级易用性的完整原生 SPICE 功能和分析功能。

Ansys Icepak

将 ECAD 数字化连接至 Ansys 电子桌面，以实现前所未有的创新

  • Ansys Slwave 提供了严格的 2D 和 3D 物理分析功能以及系统和电路仿真，例如电子器件中供电系统和高速通道的电源完整性、信号完整性和EMI - 所有这些都在一个框架内完成
  • Ansys Icepak 是一款用于电子器件热管理的CFD求解器。其可预测 IC 封装、PCB、电子装配体/外壳和电力电子器件中的气流、温度和热传递 - 所有操作均可通过Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面实现
  • Ansys Sherlock 是唯一一款基于可靠性物理的电子设计工具，可在设计早期阶段为元件、电路板和系统级电子硬件提供快速准确的寿命预测。这使设计人员能够在进行原型设计之前，对硅 - 金属层、半导体封装、印制电路板（PCB）和元件进行精确建模，以预测由热、机械和制造应力源引起的故障风险


以 EDB 和 ANF 中性文件格式进一步导出至 ANSYS 产品

  • HFSS
  • Maxwell
  • Q3D Extractor

 

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PLM集成

充分发挥您现有的 PLM 投资，将其实际应用于电子设计领域。通过在企业各个环节与电子设计之间建立数字连接，您可以在设计周期早期发现和解决存在的问题。Altium 软件集成了 PTC Windchill®，Arena® PLM，Oracle® Agile™ PLM 和 Siemens Teamcenter®。

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PLM Integration