By May 21, 2017 ,
本篇关于高速设计布局布线的博文通过高速设计的发展现状和特征,介绍了高速设计中会出现的有关信号完整性方面的问题,包括信号反射,过冲下冲,振铃,时钟偏移,串扰和电磁辐射EMI等方面的产生原因及危害。进而简述了关于高速设计对应问题的相关设计领域,包括PCB分层设计,PCB布局设计和PCB布线设计方面的各种解决方案。
By Feb 20, 2017 ,
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客,主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中,对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的back drilling 背钻技术。通过对背钻技术在加工工艺方面以及设计方面的特定规则和要求的介绍,带领设计师在背钻孔的设计方面进行合适的参数设置和规则设定,从而在Altium Designer软件中进行方便的背钻孔设计。
By David Marrakchi, Oct 20, 2016
引起信号干扰的原因多种多样,而其中最容易被忽略的一个特定原因就是过孔。继续阅读了解如何通过强大的背钻孔技术减少PCB设计过程中的信号失真。