By , Dec 31, 1969
真正的ECAD/ MCAD协同合作，在设计环境变化时不单单可以保留细节。设计更改的可视化，比较和合并，版本追踪和评论，是协同设计的所有关键因素。在博客系列的最后一期，我们来看看怎样使IDX成为最好的解决办法。
By , Dec 31, 1969
电气和机械设计软件之间的接口，是现代电子设计中设计协同最重要的一部分。印刷电路板日趋微型密集，与此同时，机械外壳限制更加严格，对于无缝设计数据传输的需求十分巨大。在博客系列的第三部分中，我们将探讨跨越电气和机械领域的可执行方案。
By , Jul 07, 2014
设计协作的有效性主要是由系统后端的结构和组织决定的。在系列博客的第二期，我们将看看版本控制的最佳结构和实践，以及开拓完美协作的具体方法。我们将一起探讨生命周期管理，增强真正的设计发布管理功能，通过此期博客，你一定会有更清晰的概念。
By , Dec 31, 1969
对于板级工程师来说，在设计使用微控制器时，则不可避免需要处理高速PCB设计。随着CPU性能的提升，类似飞思卡尔iMX6这样的多核心ARM器件越来越多，它们“每MIP的成本”很低。所以，工程师越来越喜欢使用这类处理器来丰富产品软件设计和用户体验。但使用这类超级微控制器需要搭配使用DDR3高密度内存。在这期的博客中，Altium用户——Fedevel学院的Robert Feranec，将向我们展示他在完成设计开源硬件iMX6 Rex开发套件过程中，总结出来的一些关于DDR3内存走线设计的中肯建议。阅读并了解一下吧。在博客中附有设计文件的下载链接。