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                        • Altium年度客户服务计划

                          Altium产品不断更新,为您提供最新技术

                        • TASKING

                          世界知名的 卓越编译技术,TASKING工具已有超过25年的历史。

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                          快速、精准和简单地使用元器件搜索,连接您与元器件数据和供应链的纽带。

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                        Ben Jordan's picture
                        Ben Jordan

                        Director, Community Tools and Content
                        of
                        Altium

                        Profile information

                        Ben is a Computer Systems and PCB Engineer with over 20 years of experience in embedded systems, FPGA, and PCB design. He is the chief evangelist for Altium's free CircuitMaker tools and community. He started out at Altium as a senior applications engineer more than 12 years ago, traversing roles since as Field Applications Engineer, Tech Support Manager (USA), Product Marketing and Sr. Product Manager before arriving at his current station. He is an avid tinkerer and is passionate about the creation of electronic devices of all kinds. Ben holds a Bachelor of Engineering (CompSysEng) with First Class Honors from the University of Southern Queensland.
                        Full Name:
                        Ben Jordan
                        公司名称:
                        Altium
                        Job Title:
                        Director, Community Tools and Content
                        Location:
                        San Diego, CA
                        Recent Blogs 6 Posts
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        在软硬结合板设计系列博客的第三期,我将讨论柔性板或者软硬结合板制造所需要的文件。与之相随,还有一些柔性电路需要注意的相关问题。
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        柔性板、软硬结合板是如何制造的?在这篇博客中,我们将探讨材料是如何通过组合、压制、切割等工艺最终制造为成品的。
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        越来越多的设计师都正在面对着不断减小产品尺寸和降低产品成本的困境,而且同时还要不断地增加设计密度和简化装配流程。把独立的刚性部分通过柔性的电路连接起来的软硬结合板正在成为一种普遍的解决方案。本篇博客是系列介绍如何使用软硬相结合板技术的首篇博客,这系列的博客包含了软硬相结合板技术的材料、制造、使用等技术。
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        在过去一年中,新的PCB设计与制造流程数据传递令PCB设计师和制造商感到十分振奋。通常而言数据传递可归结为以下四类:gerber RX-274X(现正使用),ODB++(Mentor格式),升级后的Gerber X2,或采用最新的IPC-2581标准。无论是哪一种,有一点十分明确——绝大多数浪费的时间以及设计生产制造瓶颈,都可以通过采用全新的方法来消除。这篇博客将与各位一起探讨IPC-2581和Gerber X2如何解决这些问题,一起来看看吧。
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        在软硬结合系列博客的最后一部分,我想分享一些软硬结合板超酷的案例,在这些案例中柔性板或者软硬结合板起到了非常重要的作用。从中我们可以发现一些能够帮助成功设计的提示和技巧,它们本身也很有意思。(我觉得它们非常有趣!)
                        By Ben Jordan, Dec 31, 1969
                        截止至这一期,我们已经了解到了软硬结合的电路材料、制造和设计等方面的知识。在这篇博客文章中,我想着重解释,在软硬结合板布线时,需要遵守的一些重要规则。这些规则不仅能提高制造产量,还能提升柔性电路的可靠性和寿命。